荣耀申请一种电子设备及电路板接地垫片专利，降低电子设备内部整体零部件的数量_电池资讯

荣耀申请一种电子设备及电路板接地垫片专利，降低电子设备内部整体零部件的数量

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2025-07-22 16:39:15

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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电子设备及电路板接地垫片”的专利，公开号CN120358723A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子设备及电路板接地垫片，电子设备，包括：壳体，具有容纳空间，所述壳体的内壁具有接地连接座；电路板，设置于所述容纳空间内；接地垫片，连接所述接地连接座和所述电路板，以对所述电路板接地连接；其中，所述接地垫片包括垫片部以及零件部，所述垫片部和所述零件部为一体的金属部件，所述垫片部与所述接地连接座接地连接，所述零件部由所述垫片部的边缘延伸形成，作为所述电子设备垫片功能之外的零件。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息3291条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。

来源：金融界

企业显示整体降低垫片接地电子设备电路板零部件专利零件部垫片部

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