荣耀申请一种电子设备及电路板接地垫片专利，降低电子设备内部整体零部件的数量
创始人
2025-07-22 16:39:15
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电子设备及电路板接地垫片”的专利，公开号CN120358723A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子设备及电路板接地垫片，电子设备，包括：壳体，具有容纳空间，所述壳体的内壁具有接地连接座；电路板，设置于所述容纳空间内；接地垫片，连接所述接地连接座和所述电路板，以对所述电路板接地连接；其中，所述接地垫片包括垫片部以及零件部，所述垫片部和所述零件部为一体的金属部件，所述垫片部与所述接地连接座接地连接，所述零件部由所述垫片部的边缘延伸形成，作为所述电子设备垫片功能之外的零件。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息3291条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。
来源：金融界
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