海太半导体取得研磨设备胶膜固定装置专利，操作简易化且安全有效
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2025-08-18 11:23:31
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种研磨设备胶膜固定装置”的专利，授权公告号CN223223141U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种研磨设备胶膜固定装置，包括旋转轴，旋转轴的端部外安装有齿轮，旋转轴通过齿轮与马达连接驱动旋转；胶膜固定轴同轴套设在旋转轴上；旋转轴和胶膜固定轴内开设有同轴设置的气道，气道的一端封闭设置，另一端呈开口状；设备连接单元安装在胶膜固定轴靠近旋转轴的一侧外周圈上；气囊连接单元安装在胶膜固定轴远离旋转轴的一端上，气囊连接单元内的气囊的充放气孔与胶膜固定轴上开设的凹槽进气孔对准连接。本实用新型利用气囊膨胀与胶膜滚筒接触，从而实现固定胶膜，气囊放气实现取下胶膜滚轴更换新的胶膜，且胶膜滚筒的旋转也集成在连接轴上，并利用马达通过齿轮实现传递，操作简易化，且安全有效。
天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目166次，专利信息545条，此外企业还拥有行政许可51个。
来源：金融界
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