苏州微缜电子申请大功耗芯片散热测试座专利，保证大功耗芯片测试过程中的散热效果
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2025-08-18 20:46:34
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州微缜电子科技有限公司申请一项名为“大功耗芯片散热测试座”的专利，公开号CN120490768A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种大功耗芯片散热测试座，包括手测盖主体、压头、测试座主体，测试座主体内安装有测试座底板，测试座底板上端面设置有测试探针，测试座底板上方设置有芯片限位框，待检测的芯片位于芯片限位框内，压头与芯片限位框上下对应，压头安装在手测盖主体中部，压头内设置有上制冷流道体，上制冷流道体贯穿压头，并被限位在压头上，上制冷流道体顶部安装有上盖板，上盖板上设置有与上制冷流道体的流道连通的制冷压头进水管、制冷压头出水管；测试座主体内设置有下制冷流道，测试座主体上设置有分别与下制冷流道连通的测试座进水管、测试座出水管。
来源：金融界
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