联得半导体申请取晶机构支座及固晶设备专利，提高取晶头的运送精度
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2025-08-18 20:46:37
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“取晶机构支座及固晶设备”的专利，公开号CN120497164A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种取晶机构支座及固晶设备。取晶机构支座包括：安装梁；两个间隔设置的支腿，各支腿一端与安装梁连接，另一端用于连接于工作台；以及导轨和滑块，导轨连接于安装梁，且导轨沿安装梁的长度方向延伸；滑块与导轨滑动配合，且滑块用于与取晶机构连接；其中，至少一个支腿上设有支腿减振槽，至少一个支腿减振槽中设有若干交叉设置的肋板，各肋板的相对两侧边缘连接于该支腿减振槽的侧槽壁。
来源：金融界
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