国家知识产权局信息显示,福建晶安光电有限公司取得一项名为“一种衬底、半导体器件及抛光盘”的专利,授权公告号CN223885591U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种衬底、半导体器件及抛光盘。该衬底具有生长表面,所述生长表面的至少部分表面形成有外延生长区域;所述外延生长区域具有位于所述外延生长区域边缘的边缘区,位于所述边缘区的衬底具有厚度差h1。通过上述对衬底不同位置的厚度差异设计,能够有效提高外延波长的均匀性。
天眼查资料显示,福建晶安光电有限公司,成立于2011年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建晶安光电有限公司参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息288条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯