意法半导体申请电子设备专利，存储器电路具有独特结构设计
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2025-07-05 15:08:41
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN120264773A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及电子设备。存储器电路包括半导体衬底，半导体衬底具有选择晶体管，选择晶体管被布置在半导体衬底中，半导体衬底包括第一区域和第二区域，第一区域形成在第一方向上延伸的第一行，第二区域形成在第一方向上延伸的第二行。存储器电路包括互连堆叠，互连堆叠包括连续的层级，连续的层级包括第一绝缘层和第二绝缘层，互连元件被限定在互连堆叠中。存储器电路包括在堆叠的层级之上布置的多个存储器单元，每个存储器单元通过至少一个互连元件被耦合到第一区域，相同第二行的第二区域通过位于堆叠的至少一个层级中的互连元件被耦合在一起。
来源：金融界
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