华大基因申请基于玻璃片的芯片基片制备方法专利，降低芯片原材料成本
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2025-07-05 17:38:42
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华大生命科学研究院；深圳华大基因科技有限公司申请一项名为“基于玻璃片的芯片基片制备方法”的专利，公开号CN120265836A，申请日期为2023年06月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于玻璃片的芯片基片制备方法，包括以下步骤：使玻璃片表面携带氨基；使带有叠氮基团的偶联试剂与玻璃片表面的氨基反应，形成酰胺键。本发明还公开了一种芯片制备方法，在芯片基片制备方法的基础上，包括步骤：使5′端修饰的探针与所述偶联试剂的叠氮基团反应，将探针结合在玻璃片表面。本发明使用玻璃片替代硅片，降低了芯片原材料的成本，同时保证芯片的探针数量和质量，并且提升了芯片使用的稳定性。
来源：金融界
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