金林高科取得零延迟切换并行冗余网络芯片专利，提高网络的可靠性
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2025-07-05 19:09:30
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京金林高科科技有限公司取得一项名为“零延迟切换并行冗余网络芯片”的专利，授权公告号CN223067114U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及网络传输技术领域，尤其涉及一种零延迟切换并行冗余网络芯片，包括：电子线路板、FPGA芯片、指示灯、电源、散热装置；所述FPGA芯片、指示灯、电源、散热装置固定在所述电子线路板上；所述FPGA芯片上设置有插接头，所述电子线路板上设置有插孔，所述插接头与插孔匹配且所述插接头与插孔内均设置有电连接片；所述FPGA芯片至少包括两个RGMII接口以及四个1000BASE-X接口。
天眼查资料显示，北京金林高科科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金林高科科技有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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