光迅科技申请硅光芯片旋臂接触耦合结构及使用方法专利，能将光纤与硅光芯片耦合区域接触力控制在 2N 以内
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2025-07-05 19:09:43
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金融界 2025 年 7 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种硅光芯片旋臂接触耦合结构及使用方法”的专利，公开号 CN120255092A，申请日期为 2024 年 01 月。
专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种硅光芯片旋臂接触耦合结构及使用方法，包括：旋臂、夹持组件和固定基座；夹持组件与旋臂的一端转动连接，夹持组件用于夹持光纤；所述旋臂与所述固定基座转动连接；旋臂的尾部两侧对称设置有安装轴，每个安装轴安装有限力弹簧，固定基座设置有与安装轴对应的安装部位用以容纳限力弹簧。相较于传统的刚性耦合方法，本发明通过在旋臂的尾部设置限力弹簧解决了光纤与硅光芯片耦合时的接触力控制问题，能够实现将光纤与硅光芯片耦合区域的接触力控制在 2N 以内，有效解决光纤和硅光芯片耦合破损问题。
天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2175次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1735条，此外企业还拥有行政许可92个。
来源：金融界
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