3月24日，在SEMICON China 2026相关论坛举办期间，国内系统级EDA（电子设计自动化）领先企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。 AI重构芯片设计产业 在发布会的主题演讲中，芯和半导体董事长凌峰表示，面对AI大模型带来的算力爆炸式增长需求，传统的“单芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极限，芯片设计的竞争制高点已不可逆转地从“单芯片性能最优”转向“系统级集成与优化”。 凌峰解释称，面对摩尔定律放缓、单芯片算力无法匹配AI爆发式需求的困境，产业界已演化出两条清晰的系统集成突围路径：一是“向内集成”，通过多芯粒Chiplet先进封装与异构集成技术，打破单芯片物理边界，将“一颗芯片”进化为“一个系统”，这已成为所有高端AI芯片的标准架构，但也带来了前所未有的设计复杂度；二是“向外扩展”，利用超高速互连技术，将计算单元从单节点延伸至机柜级超节点（数十、上百颗芯片），最终扩展至集群级超节点（上千万颗芯片），这个“以集群补单芯，以系统补摩尔”的战略，旨在实现全局最优的极致协同。 然而，这种从微观芯粒到宏观集群的跨越，让系统级复杂性达到了史无前例的高度。凌峰表示，这已不是单一的效率问题，而是产业生存问题。 为满足AI带动的芯片设计新需求、引领行业发展，芯和半导体提出的以系统技术协同优化（STCO）为核心的系统级EDA平台，成为实现“百芯合一”超节点、破解AI算力瓶颈的芯片设计理念与方法论。 “芯和提供的不仅是软件工具，更是AI硬件研发的‘确定性’与‘安全性’。”凌峰介绍，芯和半导体正在重构设计的底层逻辑，通过独有的多物理场耦合仿真引擎，将设计边界从单一芯片扩展至完整系统架构。 面向AI需求的三重重构 构建面向AI时代的系统级EDA平台，芯和半导体将怎么做？芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和将在“极致协同、板芯合一”目标指引下，完成三重重构： 一是从IC到System（系统）的边界突破。芯和将打破服务边界，任何围绕先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及AI数据中心架构的客户，都将是公司的业务范畴。如此，公司的市场天花板不再受限于设计了多少种芯片，而是随着AI服务器、自动驾驶汽车、AI PC的系统复杂度指数级扩张。 二是从Acceleration（加速）到Reconstruction（重构）的价值跃迁。芯和不再只是让设计跑得更快，更要让设计第一次时就做对。通过STCO方法论，芯和将试错成本从昂贵的产线转移至虚拟空间，帮助客户显著缩短芯片上市时间，避免数百万美元的流片返工损失。 三是从Tool-Provider（工具提供者）到Ecosystem-Builder（生态系统构建者）的身份重塑。正如ARM定义了移动生态，芯和正通过STCO标准定义后摩尔时代的系统架构，从单一工具供应商进化为行业范式的制定者和生态系统的构建者。 “当前工业软件的发展受到国家重视和扶持，叠加丰富场景及客户高配合度，芯和相信国产EDA有望在AI机遇中脱颖而出，快速追赶上国际先进水平。”谈及铿腾电子、新思科技、西门子EDA等国际EDA巨头均在纷纷加码系统级设计，代文亮告诉上海证券报记者。

3月24日，在SEMICON China 2026相关论坛举办期间，国内系统级EDA（电子设计自动化）领先企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布启动公司成立16年来最具里程碑意义的定位升级，以“AI时代的系统设计领航员”重构芯片到系统的智能设计。

AI重构芯片设计产业

在发布会的主题演讲中，芯和半导体董事长凌峰表示，面对AI大模型带来的算力爆炸式增长需求，传统的“单芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极限，芯片设计的竞争制高点已不可逆转地从“单芯片性能最优”转向“系统级集成与优化”。

凌峰解释称，面对摩尔定律放缓、单芯片算力无法匹配AI爆发式需求的困境，产业界已演化出两条清晰的系统集成突围路径：一是“向内集成”，通过多芯粒Chiplet先进封装与异构集成技术，打破单芯片物理边界，将“一颗芯片”进化为“一个系统”，这已成为所有高端AI芯片的标准架构，但也带来了前所未有的设计复杂度；二是“向外扩展”，利用超高速互连技术，将计算单元从单节点延伸至机柜级超节点（数十、上百颗芯片），最终扩展至集群级超节点（上千万颗芯片），这个“以集群补单芯，以系统补摩尔”的战略，旨在实现全局最优的极致协同。

然而，这种从微观芯粒到宏观集群的跨越，让系统级复杂性达到了史无前例的高度。凌峰表示，这已不是单一的效率问题，而是产业生存问题。

为满足AI带动的芯片设计新需求、引领行业发展，芯和半导体提出的以系统技术协同优化（STCO）为核心的系统级EDA平台，成为实现“百芯合一”超节点、破解AI算力瓶颈的芯片设计理念与方法论。

“芯和提供的不仅是软件工具，更是AI硬件研发的‘确定性’与‘安全性’。”凌峰介绍，芯和半导体正在重构设计的底层逻辑，通过独有的多物理场耦合仿真引擎，将设计边界从单一芯片扩展至完整系统架构。

面向AI需求的三重重构

构建面向AI时代的系统级EDA平台，芯和半导体将怎么做？芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和将在“极致协同、板芯合一”目标指引下，完成三重重构：

一是从IC到System（系统）的边界突破。芯和将打破服务边界，任何围绕先进封装、异构集成、高带宽存储、超高速互连、高效电源网络及AI数据中心架构的客户，都将是公司的业务范畴。如此，公司的市场天花板不再受限于设计了多少种芯片，而是随着AI服务器、自动驾驶汽车、AI PC的系统复杂度指数级扩张。

二是从Acceleration（加速）到Reconstruction（重构）的价值跃迁。芯和不再只是让设计跑得更快，更要让设计第一次时就做对。通过STCO方法论，芯和将试错成本从昂贵的产线转移至虚拟空间，帮助客户显著缩短芯片上市时间，避免数百万美元的流片返工损失。

三是从Tool-Provider（工具提供者）到Ecosystem-Builder（生态系统构建者）的身份重塑。正如ARM定义了移动生态，芯和正通过STCO标准定义后摩尔时代的系统架构，从单一工具供应商进化为行业范式的制定者和生态系统的构建者。

“当前工业软件的发展受到国家重视和扶持，叠加丰富场景及客户高配合度，芯和相信国产EDA有望在AI机遇中脱颖而出，快速追赶上国际先进水平。”谈及铿腾电子、新思科技、西门子EDA等国际EDA巨头均在纷纷加码系统级设计，代文亮告诉上海证券报记者。