合肥芯测半导体取得IC料管自动出料外观检验设备专利，可将存在瑕疵的IC下料取出
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2025-07-07 13:16:54
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯测半导体有限公司取得一项名为“一种IC料管自动出料外观检验设备”的专利，授权公告号CN223060068U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC料管自动出料外观检验设备，包括工作板，所述工作板的顶部固定安装有对料管内部IC下料的推料机构，所述工作板的顶部且位于推料机构的一侧通过第一支撑柱固定安装有定位模具，所述工作板的顶部固定安装有移动机构，所述移动机构的一侧固定安装有对物料拿取的取料机构，所述工作板的顶部且对应定位模具的位置固定安装有对IC外观检测的检测机构。本实用新型用于盛放IC的料管放置于推料机构内部，随后推料机构可以带动IC进行逐一推料，随后设置的移动机构可以带动取料机构移动，将推出的IC拿取至定位模具上利用检测机构进行外观检测，并且在外观检测的时候检测到IC外观存在缺陷则可以通过取料机构将存在瑕疵的IC下料取出。
天眼查资料显示，合肥芯测半导体有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1591.33万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯测半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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