沪士电子申请用于PCB板上的垂直通流工艺制作方法专利，增加电源完整性_电池资讯

沪士电子申请用于PCB板上的垂直通流工艺制作方法专利，增加电源完整性

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2026-07-05 01:57:31

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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法”的专利，公开号CN122340718A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法，包括：以下步骤：S1：内层板制作：将覆铜板裁切成所需要的尺寸，根据图形设计，使用曝光显影蚀刻的方式在覆铜板上做出图形；S2：子板制作：通过热压的方式，将做完图形的内层板使用树脂片压合在一起形成P；S3：子板图形：使用图形转移的方式在P上做出o；S4：子板捞出：使用高精度捞机将P模块捞下来。本发明提供一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法，通过垂直埋线为手段，使用用铜线替代过孔的方案，可以显著增加横截面积，从而减少电阻和电压降，增加通流面积承载大电流的同时，增加电源完整性，有效增加散热表面积，优化电流分布和热管理。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目352次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资子板电子电源完整性图形工艺专利内层板

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