新莱应材：聚焦主业，持续加大半导体设备核心零部件研发投入
创始人
2025-07-16 12:39:43
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金融界7月16日消息，有投资者在互动平台向新莱应材提问：董秘您好，贵司应承并购六条机遇把光刻机做大做强，做好国家替代，并购需尽早，好标的只会越来越少。贵司未来有什么计划吗？
公司回答表示：您好，公司始终关注行业发展趋势及产业链整合机会，若涉及重大并购等事项，将严格按照监管规定履行决策程序和信息披露义务。目前公司聚焦主业，持续在半导体设备核心零部件等领域加大研发投入，提升技术实力与市场竞争力。关于未来发展规划，具体信息请以公司在指定媒体披露的公告为准。感谢您对公司的关注。
来源：金融界
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