无锡先为科技取得半导体处理装置及温度调整方法专利
创始人
2025-07-16 12:39:46
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司取得一项名为“半导体处理装置及温度调整方法”的专利，授权公告号CN117107223B，申请日期为2023年08月。

天眼查资料显示，无锡先为科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先为科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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