金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司申请一项名为“溅射镀膜设备”的专利,公开号CN120311156A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明提供一种溅射镀膜设备,所述溅射镀膜设备包括溅射腔体、位于溅射腔体上部的溅射组件、位于溅射腔体内的载台及遮挡组件;所述遮挡组件包括挡板及遮挡环,所述挡板自溅射组件外围向下延伸到载台周向外围,所述挡板内设置有冷却通道,且所述挡板和遮挡环上均沿径向间隔设置有2个以上散热鳍片,各散热鳍片的高度大于1.5cm且各散热鳍片的表面均设置有高热辐射性能的散热材料层;非镀膜过程中,遮挡环搭设在挡板上,且挡板和遮挡环的散热鳍片相互嵌设。
天眼查资料显示,陛通半导体设备(苏州)有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析,陛通半导体设备(苏州)有限公司参与招投标项目3次,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界