陛通半导体申请溅射镀膜设备专利，大大提升挡板和遮挡环之间的热交换效率
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2025-07-16 19:10:26
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“溅射镀膜设备”的专利，公开号CN120311156A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种溅射镀膜设备，所述溅射镀膜设备包括溅射腔体、位于溅射腔体上部的溅射组件、位于溅射腔体内的载台及遮挡组件；所述遮挡组件包括挡板及遮挡环，所述挡板自溅射组件外围向下延伸到载台周向外围，所述挡板内设置有冷却通道，且所述挡板和遮挡环上均沿径向间隔设置有2个以上散热鳍片，各散热鳍片的高度大于1.5cm且各散热鳍片的表面均设置有高热辐射性能的散热材料层；非镀膜过程中，遮挡环搭设在挡板上，且挡板和遮挡环的散热鳍片相互嵌设。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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