捷捷半导体取得一种石英舟与晶圆加工设备专利，提升了晶圆产品完整性
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2025-07-16 19:10:27
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种石英舟与晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN223108863U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请提供了一种石英舟与晶圆加工设备，涉及半导体技术领域。该石英舟的第一槽棒、第二槽棒、第三槽棒以及第四槽棒均平行设置，且第一槽棒、第二槽棒位于第三槽棒、第四槽棒的上方，第三槽棒、第四槽棒在水平面的投影，位于第一槽棒与第二槽棒在水平面的投影之间，第一槽棒、第二槽棒、第三槽棒以及第四槽棒的两端分别与第一侧板、第二侧板连接；其中，第一槽棒、第二槽棒的内侧面设置有V型槽，第三槽棒与第四槽棒的内侧面设置有平底槽，且V型槽与平底槽的槽宽均大于晶圆的宽度；当晶圆置放于石英舟时，晶圆与平底槽的底部、V型槽的侧壁抵持。
天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可19个。
来源：金融界
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