江苏芯德半导体取得具有双封装体的半导体封装结构专利，最大限度减小封装尺寸
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2025-07-17 12:38:31
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种具有双封装体的半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223108881U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种具有双封装体的半导体封装结构，其包括第一封装体和第二封装体，第二封装体与第一封装体结构相同且竖直方向对称设置。第一封装体和第二封装体的非功能面键合连接，最后在第一封装体或者第二封装体的功能面设置金属球，用于与外部电路实现连接。第一封装体包括以金字塔层次结构堆叠在第一载体框架内的多个第一芯片，包覆所有第一芯片和第一载体框架的第一塑封部，以及与第一芯片电连接的第一重布线层。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可40个。
来源：金融界
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