西安博毅德城半导体取得半导体生产的冲孔设备专利，可对碎屑进行收集，防止碎屑随意四溅，造成环境危害
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2025-07-17 12:38:32
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安博毅德城半导体有限公司取得一项名为“一种半导体生产的冲孔设备”的专利，授权公告号CN223099446U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体生产的冲孔设备，包括底座与支撑台以及收集盒，所述底座的一侧外壁贯穿开设有凹槽，所述底座的一侧设有支撑台，且所述支撑台的一端延伸至凹槽内，所述底座的上表面贯穿开设有孔洞，所述孔洞的两侧内壁均转动连接有支撑块，所述支撑台的一端外壁相对于孔洞的位置固定连接有冲孔机主体，所述底座的上表面相对于孔洞呈对称状贯穿开设有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，且两个所述滑块的一端均延伸至底座外并均固定连接有夹持块，两个所述滑槽的下端均贯穿延伸至孔洞内并均滑动连接有限位块，碎屑落入收集盒内，可通过支撑块对半导体板进行辅助支撑，并可对碎屑进行收集，防止碎屑随意四溅，造成环境危害。
天眼查资料显示，西安博毅德城半导体有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安博毅德城半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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