电池资讯
热成像测温仪走进家庭？实测能查电路、找漏水，但选购前先看这几点
前段时间，贵州贵阳的刘女士用热成像测温仪排查家里隐患时，发现电磁炉电源线温度高达80℃，插排已经严重过载。她及时处理，避免了一场可能发生的火灾。这件事还被央视报...
理想汽车取得母线电容壳体专利，散热效果好
国家知识产权局信息显示，上海理想汽车科技有限公司取得一项名为“母线电容壳体、母线电容和电机控制器”的专利，授权公告号CN224457885U，申请日期为2025...
沃格光电（603773）7月6日主力资金净卖出3.99亿元
证券之星消息，截至2026年7月6日收盘，沃格光电(603773)报收于123.39元，下跌10.0%，跌停，换手率10.08%，成交量22.64万手，成交额2...
中航光电：公司正在做相关技术调研和规划
证券之星消息，中航光电(002179)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问中航光电有玻璃桥相关的技术储备和业务开发吗？ 中航光...
钧崴电子：公司深耕电流感测精密电阻及熔断器领域多年
证券之星消息，钧崴电子(301458)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司电阻不如电容，为何不转型？ 钧崴电子回复：尊敬的投资...
睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件
证券之星消息，睿能科技(603933)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问：公司分销什么样半导体芯片？上半年销售量怎么样？谢谢 睿...
重庆寰美电子取得电感引脚固定工装专利，方便对引脚本体进行焊接
国家知识产权局信息显示，重庆寰美电子科技有限公司取得一项名为“一种电感引脚固定工装”的专利，授权公告号CN224457865U，申请日期为2025年6月。 专利...
唯实先端申请半导体用兼容光罩和光罩盒的机器人手爪装置专利，简化设备结构节约空间降低成本
国家知识产权局信息显示，唯实先端智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体用兼容光罩和光罩盒的机器人手爪装置”的专利，公开号CN122323246A，申请...
半导体ETF国联安：7月3日融资净买入40.76万元，连续3日累计净买入1340.58万元
证券之星消息，7月3日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.38亿元，融资偿还1.38亿元，融资净买入40.76万元，融资余额4.45亿元，近3个交易...
【开盘】A股三大股指集体高开，内存芯片、半导体、HBM方向涨幅居前
7月6日，A股三大股指集体高开。其中，沪指涨0.38%报4059.19点，深成指涨0.52%报15677.93点，创指涨0.77%报4050.88点。 从盘面上...
港股光通信、PCB概念股集体下挫 长飞光纤光缆一度跌近20%
每经AI快讯，7月6日早盘，港股光通信、PCB概念股集体下挫。截至10时40分，长飞光纤光缆跌超14%；建滔积层板跌超11%、芯碁微装H股跌超11%、胜宏科技H...
东莞启益电器取得插拔USB接口防止不充电电路专利，防止充电开关尖峰电压引起充电异常
国家知识产权局信息显示，东莞启益电器机械有限公司取得一项名为“一种插拔USB接口防止不充电电路”的专利，授权公告号CN224459297U，申请日期为2025年...
烽火通信申请光电连接器专利，一个连接器实现光电传输减小体积
国家知识产权局信息显示，烽火通信科技股份有限公司申请一项名为“光电连接器、适配器、连接组件、光收发模组及终端模组”的专利，公开号CN122338463A，申请日...
四方达：目前公司PCD微钻产品正在按电子产品厂家的验证程序展开试样
有投资者向 四方达（300179.SZ）提问，PCD微钻钻针已具备直径φ0.2mm-φ3mm全系列供应能力，并处于国内头部PCB大厂的“产品验证阶段”，该业务是...
洛图科技公布2026年5月中国移动电源线上市场数据
IT之家 7 月 5 日消息，据洛图科技（RUNTO）今日发布数据，2026 年 5 月，中国移动电源线上主流市场（IT之家注：含天猫、京东等电商平台）的零售量...
原创 这家煤炭公司，8000万“杀入”宇航级存储芯片！
7月5日晚间，从事煤炭贸易的上市公司——凯瑞德控股股份有限公司（简称“凯瑞德”）发布公告称，公司已与艾可萨科技（成都）有限公司（简称“艾可萨”）及其全体股东签订...
股市必读：7月3日华微电子发生1笔大宗交易 成交金额783.29万元
截至2026年7月3日收盘，华微电子(600360)报收于14.96元，上涨6.1%，换手率19.37%，成交量186.0万手，成交额27.47亿元。 当日关注...
富宇光电取得光敏二极管叠层连接芯片封装结构专利，可有效提高入射光的利用率
国家知识产权局信息显示，河源市富宇光电科技有限公司取得一项名为“一种光敏二极管叠层连接的芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224419202U，申请日期为20...
新股消息 | 景旺电子(603228.SH)再度递表港交所
据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司(简称：景旺电子(603228.SH))向港交所主板递交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。...
东莞新科申请改善半导体弯曲度方法专利，有效改善半导体的弯曲度
国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种改善半导体弯曲度的方法”的专利，公开号CN122341101A，申请日期为2024年12月...