格隆汇7月6日丨瑞联新材(688550.SH)在投资者互动平台表示,目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料,经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后,可以用于存储芯片和先进封装领域。
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