鸿舸半导体取得半导体管路焊接支架专利,显著提高了焊接效率和焊缝质量
创始人
2026-07-08 05:25:15
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国家知识产权局信息显示,鸿舸半导体设备(上海)有限公司取得一项名为“半导体管路焊接支架”的专利,授权公告号CN224464005U,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体而言,涉及一种半导体管路焊接支架。半导体管路焊接支架包括主支架、管路托架和高度调节架;主支架上设置有滑动槽,管路托架滑动设置在滑动槽内;高度调节架设置在主支架上,且与管路托架连接,用于对管路托架进行支撑。本实用新型通过主支架、管路托架和高度调节架设置,有效解决了现有技术中手工焊接薄壁管路件时存在的焊缝应力超标、焊接质量不稳定以及空间转角管路焊接困难等问题,显著提高了焊接效率和焊缝质量,满足了半导体行业对高精度、高可靠性焊接的要求,降低了焊接过程中的安全风险,为半导体制造提供了可靠的设备支持。

天眼查资料显示,鸿舸半导体设备(上海)有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本15794.8718万人民币。通过天眼查大数据分析,鸿舸半导体设备(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息29条,专利信息62条,此外企业还拥有行政许可11个。

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来源:市场资讯

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