鸿舸半导体取得半导体管路焊接支架专利，显著提高了焊接效率和焊缝质量
创始人
2026-07-08 05:25:15
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国家知识产权局信息显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“半导体管路焊接支架”的专利，授权公告号CN224464005U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体管路焊接支架。半导体管路焊接支架包括主支架、管路托架和高度调节架；主支架上设置有滑动槽，管路托架滑动设置在滑动槽内；高度调节架设置在主支架上，且与管路托架连接，用于对管路托架进行支撑。本实用新型通过主支架、管路托架和高度调节架设置，有效解决了现有技术中手工焊接薄壁管路件时存在的焊缝应力超标、焊接质量不稳定以及空间转角管路焊接困难等问题，显著提高了焊接效率和焊缝质量，满足了半导体行业对高精度、高可靠性焊接的要求，降低了焊接过程中的安全风险，为半导体制造提供了可靠的设备支持。
天眼查资料显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本15794.8718万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿舸半导体设备（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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