上海微釜半导体申请基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备专利，可有效降低晶圆损伤风险_电池知识

上海微釜半导体申请基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备专利，可有效降低晶圆损伤风险

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2025-12-27 16:07:40

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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备”的专利，公开号CN121204645A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开提供一种基于炉管设备的扩散沉积方法及炉管设备。所述扩散沉积方法在沉积过程中，每两片晶圆为一组，共同置于晶舟的同一平面的承载位上，同一组的两个晶圆以沉积面相背离的方式叠置，两个晶圆之间放置有预制的隔离材料层，所述隔离材料层为不同于晶圆材料的软性材料层，其耐热温度不低于扩散沉积温度，且在完成扩散沉积工艺前不被改性。所述炉管设备用于执行所述扩散沉积方法。所述隔离材料层的设置可以有效提高生产效率，降低生产成本，且无需对晶圆表面进行直接处理，可有效降低晶圆损伤风险，可以有效避免隔离材料层和晶圆之间的键合，便于后续去除，其柔性则不仅可以避免对晶圆的刮伤，而且可以在晶圆之间起到良好的缓冲作用。

天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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