英飞凌申请包括两个半导体晶体管管芯的半导体封装专利，形成半桥电路
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2026-03-14 23:27:43
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“包括连接在一起以形成电气半桥电路的两个半导体晶体管管芯的半导体封装”的专利，公开号CN121666100A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种半导体封装(10；20)，包括：引线框架(11)，包括第一引线(11.1)和第二引线(11.2)；衬底(12)，连接在第一引线(11.1)与第二引线(11.2)之间；基板(13；23)；第一半导体晶体管管芯(14)，连接在基板(13；23)与衬底(12)之间，并且包括第一源极焊盘、第一漏极焊盘和第一栅极焊盘；第二半导体晶体管管芯(15)，连接在基板(13；23)与衬底(12)之间，并且包括第二源极焊盘、第二漏极焊盘和第二栅极焊盘，其中第一半导体晶体管管芯(14)和第二半导体晶体管管芯(15)互连以形成半桥电路，其中第一半导体晶体管管芯(14)的第一源极焊盘与第二半导体晶体管管芯(15)的第二漏极焊盘电连接；密封剂(16)，嵌入有第一半导体晶体管管芯(14)、第二半导体晶体管管芯(15)以及第一引线(11.1)和第二引线(11.2)的水平部分。
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