瑞纳半导体申请湿法超薄片清洗装置专利，实现薄片的稳定定位
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2026-09-13 11:05:29
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国家知识产权局信息显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司申请一项名为“一种湿法超薄片清洗装置及其使用方法”的专利，公开号CN122722574A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种湿法超薄片清洗装置，包括内槽、与内槽相邻的外槽和用于连接内槽与外槽的溢流堰，薄片工件置于内槽内部，外槽的外壁高于溢流堰，内槽与外槽通过溢流堰连通；内槽的底部设置有回收口和用于通入鼓泡气体的进气口，回收口与外槽相连通；内槽的药液通过回收口进入外槽，外槽的药液经溢流堰溢流至内槽。使用该湿法超薄片清洗装置能够实现薄片的稳定定位。
天眼查资料显示，安徽瑞纳半导体科技有限公司，成立于2023年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22900万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽瑞纳半导体科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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