国家知识产权局信息显示,无锡市华宇光微电子科技有限公司申请一项名为“一种高速芯片编带机”的专利,公开号CN122724749A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及一种高速芯片编带机,包括:机架;抓取机构,安装在所述机架上,所述抓取机构包括吸取嘴,所述吸取嘴能够在竖直方向和水平方向上移动;相机组件,包括相机安装板、相机、光源,所述相机和所述光源安装在所述相机安装板上,按照芯片安装包的流动方向,所述相机组件位于所述抓取机构的下游;热封组件,所述热封组件位于所述相机组件的下游,所述热封组件包括加热件,所述加热件通电产生高温;编带组件,包括转盘,所述转盘上装有编带,编带的一端覆盖在所述芯片安装包上,且随着所述芯片安装包的流动,所述转盘转动,将编带铺设在所述芯片安装包上;覆盖有编带的所述芯片安装包经过所述热封组件时,编带受热粘附在所述芯片安装包上。
天眼查资料显示,无锡市华宇光微电子科技有限公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市华宇光微电子科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可11个。
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来源:市场资讯