上海集成电路装备材料产业创新中心申请顶针升降装置及半导体工艺设备专利，大幅降低了操作难度和对操作空间的要求_电池知识

上海集成电路装备材料产业创新中心申请顶针升降装置及半导体工艺设备专利，大幅降低了操作难度和对操作空间的要求

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2026-09-13 11:05:54

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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种顶针升降装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN122742682A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体工艺设备领域，具体为一种顶针升降装置及半导体工艺设备，顶针升降装置包括通过电磁吸盘组件吸附固定于铁磁性材质安装基板的背面的套筒，安装基板上开设有导向通孔，电磁吸盘组件上设置有与导向通孔同轴设置的避让孔；磁芯滑动设置在套筒的内腔中；顶针固定连接于磁芯，且滑动穿设于导向通孔和避让孔中；磁环滑动套设于套筒的外部，磁环与磁芯通过磁力耦合；驱动组件驱动磁环沿套筒的轴向往复移动。本申请中套筒通过电磁吸盘组件吸附在安装基板背面，无需操作人员将手伸入安装基板背面的狭小空间内进行螺丝拧紧或松脱操作，大幅降低了操作难度和对操作空间的要求，同时避免螺丝掉落丢失或损伤设备内部精密结构的风险。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息670条，此外企业还拥有行政许可211个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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