辰致科技申请基于EMB的PCB大电流布局结构及方法专利，显著提高大电流走线载流能力
创始人
2026-07-05 04:38:35
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国家知识产权局信息显示，辰致科技有限公司申请一项名为“一种基于EMB的PCB大电流布局结构及方法”的专利，公开号CN122340704A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于EMB的PCB大电流布局结构及方法，涉及PCB大电流布局技术领域，包括：PCB本体，所述PCB本体上划分有与EMB系统三相电机供电回路对应的大电流走线区，所述大电流走线区设有至少一种载流增强结构；所述载流增强结构包括板边露铜焊锡增强结构、分段式金属块载流结构、整体式多边形金属载流结构中的任意一种或多种组合。本发明通过三种可灵活组合的载流增强结构，在不增加PCB面积的前提下，显著提高大电流走线载流能力，完美适配EMB系统狭小安装空间的紧凑化设计需求；载流增强结构同时兼具散热强化功能，显著提高散热效率，有效解决瞬时大电流工况下走线局部过热的问题，延缓PCB老化，提升EMB系统运行稳定性。
天眼查资料显示，辰致科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本55384.6154万人民币。通过天眼查大数据分析，辰致科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1629次，专利信息429条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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