迅敏电子申请基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针专利，导流屏蔽罩将MEMS温度芯片包覆在内并形成局部导流通道
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2026-07-05 04:35:24
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国家知识产权局信息显示，西安迅敏电子科技有限公司;陕西科技大学申请一项名为“一种基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针”的专利，公开号CN122329518A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针，由探头部分和支撑结构部分组成；所述探头部分包括：MEMS温度芯片（1）、导流屏蔽罩（2）、信号触点（3）和陶瓷引线罩（4），所述MEMS温度芯片（1）固定安装在导流屏蔽罩（2）内，导流屏蔽罩（2）将MEMS温度芯片（1）包覆在内并形成局部导流通道，所述信号触点（3）设置于MEMS温度芯片（1）边缘，陶瓷引线罩（4）一端设置在导流屏蔽罩（2）一侧，并且靠近信号触点（3）；所述支撑结构部分连接陶瓷引线罩（4）的另一端，引线（5）穿过支撑结构部分和陶瓷引线罩（4）与信号触点（3）连接。
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来源：市场资讯
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