迅敏电子申请基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针专利,导流屏蔽罩将MEMS温度芯片包覆在内并形成局部导流通道
创始人
2026-07-05 04:35:24
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国家知识产权局信息显示,西安迅敏电子科技有限公司;陕西科技大学申请一项名为“一种基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针”的专利,公开号CN122329518A,申请日期为2026年5月。

专利摘要显示,本申请公开了一种基于MEMS微型高频温度传感芯片的瞬态总温探针,由探头部分和支撑结构部分组成;所述探头部分包括:MEMS温度芯片(1)、导流屏蔽罩(2)、信号触点(3)和陶瓷引线罩(4),所述MEMS温度芯片(1)固定安装在导流屏蔽罩(2)内,导流屏蔽罩(2)将MEMS温度芯片(1)包覆在内并形成局部导流通道,所述信号触点(3)设置于MEMS温度芯片(1)边缘,陶瓷引线罩(4)一端设置在导流屏蔽罩(2)一侧,并且靠近信号触点(3);所述支撑结构部分连接陶瓷引线罩(4)的另一端,引线(5)穿过支撑结构部分和陶瓷引线罩(4)与信号触点(3)连接。

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