芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西4月7日报道，3月30日，证监会官网披露，陕西西安功率半导体器件及系统解决方案提供商龙腾半导体在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国信证券。

龙腾半导体成立于2009年7月，注册资本为1.61亿元，法定代表人、控股股东、实际控制人是创始人、董事长徐西昌。

徐西昌直接持股24.81%，通过西安钧晖控股有限公司、西安磐鼎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、西安钧霆企业管理合伙企业（有限合伙）分别间接持有公司4.47%、0.50%、0.30%的股权，直接和间接合计持股30.08%。

此外，徐西昌与股东杜忠鹏、股东陈桥梁、员工持股平台西安磐鼎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署了《一致行动协议》。

截至目前，徐西昌通过直接、间接以及一致行动协议合计控制龙腾半导体35.99%的股权。

另据企业信用查询平台企查查，陕西省集成电路产业投资基金（有限合伙）是龙腾半导体的第二大股东。

官网显示，龙腾半导体是国家第一批专精特新“小巨人”重点企业、陕西省半导体与集成电路产业链“链主”企业，致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务，形成高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）及模块、屏蔽栅沟槽（SGT）MOSFET、中低压沟槽（Trench）MOSFET、高压平面MOSFET、SICJBS&MOSFET等7大产品系列，广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子领域。

近年来，该公司迎来多个关键节点：2023年陕西省首条8英寸功率半导体外延片产线顺利投产，2024年8英寸功率半导体晶圆制造产线获得国家批复，2025年IGBT模块生产线启动投建，在西安形成了一条覆盖研发设计、材料供应、晶圆制造、模块封装、测试应用及市场拓展的完整半导体产业链。

经过17年发展，其累计产品规格超过500种，现有客户超过1000家，累计申请知识产权400余项，员工数量超过600人。

今年3月25日，陕西省发改委发布2026年省级重点建设项目清单，计划实施省级重点项目640个，年度投资3500亿元以上。龙腾半导体的两个在建项目8英寸功率半导体器件制造项目与IGBT模块封测线建设项目（一期）入选。

在技术层面，龙腾半导体自主研发的G3工艺超结MOSFET，已实现5.5 µm元胞间距、8.5 mΩ·cm²比导通电阻的技术突破。

在车规级应用方面，其产品已通过IATF 16949质量管理体系认证和AEC-Q101可靠性认证，为新能源汽车等下游应用提供可靠支撑。

龙腾半导体曾在2021年6月申请科创板IPO获受理，拟募资11.80亿元，又在同年年底主动撤回申请文件。

彼时提交的招股书显示，其2018年、2019年、2022年营收分别为0.89亿元、1.01亿元、1.73亿元，净利润分别为-0.32亿元、-0.13亿元、0.25亿元，主营业务毛利率分别为19.89%、10.92%、23.57%。

在科创板IPO折戟后，该公司开始寻求其他资本市场路径。2025年11月，在香港上市的中联发展控股发公告宣布作价45亿港元至90亿港元收购龙腾半导体最多100%的股权。

如今，龙腾半导体重启A股上市辅导程序，再度冲刺公开发行股票募资。

随着消费电子、工业电子、汽车电子等下游应用市场需求不断增长，功率半导体市场规模稳步提升。

我国功率器件在中低端产品层次竞争较为充分，国产器件占比相对较高，但中高端产品仍以外资企业为主导，在政策支持下，功率半导体国产替代正在持续推进。