海信家电申请半导体装置专利，防止高侧驱动芯片和低侧驱动芯片之间的电连接打线干涉高侧功率芯片和高侧驱动芯片之间的电连接打线_电池知识

海信家电申请半导体装置专利，防止高侧驱动芯片和低侧驱动芯片之间的电连接打线干涉高侧功率芯片和高侧驱动芯片之间的电连接打线

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2026-06-03 10:16:34

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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN122121697A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体装置，半导体装置包括：塑封体；基板，基板包括功率焊盘，功率焊盘上设置有功率芯片；驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架上设置有驱动焊盘，驱动焊盘上设置有驱动芯片；高侧驱动芯片和低侧驱动芯片电连接；高侧驱动焊盘纵向投影与高侧功率焊盘纵向投影横向邻近低侧功率焊盘一侧的至少部分相重合，高侧驱动焊盘纵向投影至少部分地相对高侧功率焊盘纵向投影朝向横向邻近低侧功率焊盘一侧凸出设置。由此，不仅可以使得高侧驱动芯片和低侧驱动芯片之间的距离较小，可以方便两者的电连接，而且还可以防止高侧驱动芯片和低侧驱动芯片之间的电连接打线干涉高侧功率芯片和高侧驱动芯片之间的电连接打线。

天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于青岛市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138486.1171万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了43家企业，参与招投标项目252次，财产线索方面有商标信息598条，专利信息2073条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示功率投资纵向驱动芯片装置导体专利焊盘半导体引脚

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