源邑华半导体取得半导体晶片蚀刻清洗载具专利，有效提升剥离效率并降低成本
创始人
2026-07-03 20:46:33
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国家知识产权局信息显示，源邑华半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体晶片的蚀刻清洗载具”的专利，授权公告号CN224460539U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶片的蚀刻清洗载具，包括：载具基板、晶片仿形定位槽、薄膜支撑块、支撑定位柱、支撑定位槽、固定槽、限位顶块、第一导液孔、第二导液孔、第三导液孔。通过上述方式，本实用新型一种半导体晶片的蚀刻清洗载具，可以有效促进药剂的流动，使得药剂与晶片和薄膜充分接触渗透，不仅可以大大缩短晶片浸泡的时间，提高剥离的效率，有效提升了剥离的效率并降低成本，而且可以使得晶片与薄膜均匀分离，提高了剥离的质量，提高了晶片的良率。
天眼查资料显示，源邑华半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，源邑华半导体（苏州）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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