江苏苏杭电子申请带有沉头孔的PCB板及其制作方法专利，所得PCB板中的沉头孔的成型质量高_电池资讯

江苏苏杭电子申请带有沉头孔的PCB板及其制作方法专利，所得PCB板中的沉头孔的成型质量高

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2026-07-03 20:46:11

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国家知识产权局信息显示，江苏苏杭电子有限公司申请一项名为“带有沉头孔的PCB板及其制作方法”的专利，公开号CN122340725A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种带有沉头孔的PCB板及其制作方法，包括：提供设有内层线路层、绝缘增层和铜箔增层的作业板，在作业板上加工出贯穿其相背两面的沉头孔雏形，沉头孔雏形还贯穿内层线路层上的焊盘图形；在沉头孔雏形内壁上加工出金属化层，制得与焊盘图形电性连接的沉头孔；通过丝网印刷工艺向沉头孔内填满具有抗蚀功能的保护油墨，并对保护油墨进行表面处理，以使保护油墨的表面接触角小于30°；对铜箔增层依次进行贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工，制作出外层线路；在退膜加工中，保护油墨亦被完全去除。该制作方法新颖、合理、简单，易于加工、且加工成本低，而且所得PCB板中的沉头孔的成型质量高，满足了市场需求。

天眼查资料显示，江苏苏杭电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5160万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏苏杭电子有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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