昨天跟大家分享了抄底需要注意的细节和标准，今天指数就走出了一个强有力的修复，特别是我们一直在跟大家梳理的半导体设备和半导体材料的逻辑，只要半导体国产替代逻辑不可逆的支撑一直存在，只要行业需求和，产业逻辑并没有发生根本性的改变，行业的持续性呢依然具备成长和延续的预期，那么指数在这里已经助力成功，已经调整到位了吗？现在市场是否已经彻底稳定了，是不是可以激进一些？半导体还有没有预期关于这些问题？和讯张运龙分析，首先指数今天的走势呢也是印证了昨天和前天我们直播间和视频里面跟大家分享的逻辑，指数在这个位置呢还需要再震荡一下，或者说再往下探一下，然后年线的底部呢再往上抬一抬，正好在年线上方交汇，确保大的趋势不破的前提下，这样会形成一个良性的修复，相对来讲呢可能会更稳健一些。而今天市场的走势也跟我们一直跟大家分享的逻辑和观点呢高度契合。指数今天是杀到年线附近，收一个大长腿上去了，然后关于指数是否见底了，现在是否已经调整到位了，是否彻底稳定了的问题，啊跟大家做一个通透的梳理。第一，当前还处在一个中报披露的关键的时间节点，还有很多公司的中报没有披露，所以风险依然存在，指数大概率在中下旬之前还会有震荡，大家不要掉以轻心，多关注主线的核心方向上有核心技术的公司的业绩和订单的具体情况。

第二，虽然今天的市场的半导体涨势非常强，已经强于其他板块很多了，但是我们需要记住的是啊基于上面的第一条的因素的存在，所以说盘面现在呢还没有到非常稳定的一个阶段，我们适合做成本的以及该做成本优势的朋友呢也请记清楚，啊根据自己的这个实际情况和风险偏好的这个程度呢来做一做成本，我们千万不要因为涨了一点点就忘记伤疤忘了疼，我们呢也千万不要得意忘形，我们也知道半导体会有修复，并且修复的预期比较强，但是我们要留一份清醒，留一份醉，把成本优势把风控放在第一位，我们呢才能在这个市场里面比别人活得更长久更好。第三，如果说没有先手的朋友，啊特别是上周你扔了科技去追机器人的，以及周一呢扔了科技去追创新药的，今天应该是说最难受的了，两边挨打不说还只能看别人表演了，更有甚者今天去追高的，在这里也提醒一下大家，我们千万不要上头，千万不要没事就去追高。最后关于半导体设备和材料的逻辑也再次跟大家做一个详细的梳理。首先半导体设备主要受益于全球半导体产业扩展以及国产替代进程的加速的推进和落地，hbm呢它需要设备先进的封装封测，需要设设备玻璃基板载板清洗时刻，薄膜沉积等都需要设备，只要国产替代逻辑不可逆的，这一因素存在，行业极大概率呢长期受益。至于半导体材料呢它属于日常的一个耗材，金源厂他只要开工硅片，光刻胶电子特气靶材湿电子化学品等这些材料啊它必然消耗，随着后期工艺和技术的持续的迭代升级，呢对材料的这个纯度和稳定性也会有更高的要求。当前我们在原材料上游的优势和主动性呢还是比较明显的，比较强的，并且从目前的行业态势和发展进程来看，对这个方向以及细分的核心方向的硬性的需求是短期无法改变的。毕竟巧妇难为无米之炊，这个方向它不是一个季度的行情，而是一个全球产能结构的大机会。当下其实市场最担心的是各种芯片以及元器件的涨价会不会反噬AI的需求，但是我们认为啊扩产或许才是最终的最优答案。当前全球半导体扩产呢持续加速，带动上游产业订单的加速上行，全球半导体设备市场2027年到2028年呢有望分别上修到2,500亿亿美金3,500亿美金，而今年是1,500亿美金，而全球呢或将进入一个半导体扩产的大时代。我们呢持续关注半导体设备以及设备零部件和材料方向的动向即可。

更多进阶玩法，请在「小金鲤」中解锁